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步入式试验室

内部容积:6~200m³或定制
低温范围:-70~+150℃;
湿度范围:10~95%.RH
程序控制,配通讯接口;

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步入式试验室

热流仪

适用于研发或体积较小样品;
可实现温度循环、温度冲击试验、快速温度变化试验
温度变换速率: +85℃←→-40℃,≤40s;
无需液氮或液态二氧化碳,移动方便

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热流仪

高低温湿热试验箱(小型)

内容积:16L,33L,60L
温度范围:-70~+150℃;
噪音低
搬运方便

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高低温湿热试验箱(小型)

厌氧高温箱

适用于半导体芯片的封装测试
内容积:200~500L
温度范围:RT+10~+300℃
氧气浓度:0~21%(或ppm级)可控

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厌氧高温箱

高温试验箱

温度范围:最高500℃
内容积:91L,216L,324L,512L,768L,1000L

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高温试验箱

热老化试验箱

内容积:100~1000L或定制
温度范围:RT+15~+300℃;
换气次数:10~150次/小时可调

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热老化试验箱




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